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应用领域

现场射线探伤基本操作流程
2021-01-19 16:46:30

透照操作应严格遵守工艺规定,操作程序、内容及有关要求简述如下:

试件检查及清理

试件上如有妨碍涉嫌穿透或妨碍贴片的附加物,如设备附件、保温材料等,应尽可能去除。事件表面质量应经外观检查合格,如表面不规则状态可能在底片上产生掩盖焊缝中缺陷的图像时,应对表面进行打磨休整。


划线

按照工艺文件规定的检查部位、比例、一次透照长度,在工件上划线。采用单壁透照时,需要在试件两侧(射线侧和胶片侧)同时划线,并要求两侧所划的线段应尽可能对准。采用双壁单影透照时,只需在试件一侧(胶片侧)划线。

像质计和标记摆放

按照标准和工艺的有关规定摆放像质计和各种铅字标记。

线型像质计应放在射源线侧的工件表面上,位于被检焊缝区的一端(被检长度的1/4处),钢丝横跨焊缝并与焊缝方向垂直,细丝置于外侧。只有在射源侧无法放置像质计时,方可将其放在胶片侧,但必须进行对比试验,使实际像质指数达到规定要求。像质计放胶片侧时,应加放“F”标记,以示区别。

当采用源在内(F=R)的周向曝光技术时,只需每隔90°放一个像质计即可。

各种铅字标记应齐全,至少包括:中心标记,搭接标记,工件编号,焊缝编号,部位编号。返修透照时,应加返修标记R。对余高磨平的焊缝透照,应加指示焊缝位置的原点或箭头标记。

各种标记的摆放位置应距焊缝边缘至少5mm。其中搭接标记的位置:在双壁单影或源在内F>r的透照方式时,应放在胶片侧,其余透照方式应放在射源侧。

贴片

采用可靠的方法(磁铁、绳带等)将胶片(暗盒)固定在被检位置上,胶片(暗盒)应与工件表面紧密贴合,尽量不留间隙。


对焦

将射线源安放在适当位置,使射线束中心对准被检区中心,并使焦距符合工艺规定。

散射线防护

按工艺有关规定执行散射线防护措施。

曝光

在以上各步骤完成后,并确定现场人员放射防护安全符合要求,方可按照工艺规定的参数和仪器操作规则进行曝光。

曝光完成即为整个透照过程结束,曝光后的胶片应及时进行暗室处理。

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